半導體存儲器有哪三部分組成

半導體存儲器的結構主要包含存儲單元 、驅動電路和讀寫電路3個部分。半導體存儲器的結構主要包含存儲單元 、驅動電路和讀寫電路3個部分。根據用途分為兩大類：1、只讀存儲器 ROM 。 用于存放永久性的、不變的數據。2、隨機存取存儲器 RAM 。 用于存放一些臨時性的數據或中間結果，需要經常改變存儲內容。

　　半導體存儲器(semi-conductor memory)是一種以半導體電路作為存儲媒體的存儲器，內存儲器就是由稱為存儲器芯片的半導體集成電路組成。按其功能可分為：隨機存取存儲器(簡稱RAM)和只讀存儲器(只讀ROM)。體積小、存儲速度快、存儲密度高、與邏輯電路接口容易。優點是體積小、存儲速度快、存儲密度高、與邏輯電路接口容易。缺點：和磁芯存儲器不同的是，半導體存儲器屬于易失性存儲器(Volatile Memory)，在電源中斷時會使數據消失，如RAM(Random Access Memory)。主要用作高速緩沖存儲器、主存儲器、只讀存儲器、堆棧存儲器等。

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