聯(lián)發(fā)科5G芯片進(jìn)入車聯(lián)網(wǎng)市場 預(yù)計下半年或明年就會看到終端產(chǎn)品

5月23日，晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科召開COMPUTEX記者會，總經(jīng)理陳冠州表示，公司持續(xù)將5G技術(shù)推廣至手機(jī)以外的市場，如車聯(lián)網(wǎng)、CPE、Data Card等，其中，車聯(lián)網(wǎng)已拿下眾多車廠訂單，預(yù)計下半年、明年就會看到終端產(chǎn)品，并首度推出支援5G毫米波的手機(jī)芯片。

針對車用布局，無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全指出，聯(lián)發(fā)科車用主攻兩大領(lǐng)域，一是由自家5G通訊技術(shù)延伸的車聯(lián)網(wǎng)TCU產(chǎn)品，另一是多媒體與運(yùn)算能力的智慧座艙平臺IVI。

聯(lián)發(fā)科目前在兩大領(lǐng)域已布局一段時間，現(xiàn)階段陸續(xù)看到市場導(dǎo)入，其中，車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已拿到眾多車廠訂單，預(yù)期下半年或明年就能看到搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的汽車問世。聯(lián)發(fā)科預(yù)計今年進(jìn)軍亞洲市場，明年再拓展到歐美市場。

該公司在5G手機(jī)領(lǐng)域也有廣闊市場，聯(lián)發(fā)科方面表示，根據(jù)市場分析，公司先前已微幅下修5G手機(jī)銷量，但是聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量成長目標(biāo)沒有改變，聯(lián)發(fā)科在5G商轉(zhuǎn)首年，5G手機(jī)出貨量達(dá)到2-2.5億支，去年翻倍成長至超過5億支以上，預(yù)計今年將持續(xù)攀升至7億支以上。

徐敬全介紹，5G毫米波技術(shù)難度相對高、傳遞距離短，因此基站密度需夠高，才有機(jī)會進(jìn)入商用化，以目前商用化地區(qū)來看，現(xiàn)階端僅美國已落地、中國短期內(nèi)尚未有看到5G毫米波的建置。

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